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晶体知识
1.石英晶体
石英(SiO2)由硅和氧两种元素组成。
2.切割角度和振动模式
根据不同用途，将石英晶棒按照特定的晶向切割成晶片，即可制成石英晶体。其振动切型、频率变化及其特性如图所示：
3.标称频率
该频率特指晶体元器件的性能指标，表示为MHz或KHz。
4.频率偏差
标称频率在一定温度（一般是25℃）下的允许偏差，表示为百分数（%）或百万分之几（ppm）。
5.频率稳定性
稳定性是指标称频率在一定温度范围内的允许偏差，规定在25℃下，此项偏差为0，以标称频率的百分数（%）或百万分之几（ppm）来表示。如前所述，这个参数与石英晶片的切角密切相关。
6.频率温度特性：
AT切厚度切石英晶体随切角变化的频率温度特性曲线。由于AT切频率温度特性等效于三次方程，因此在较宽的温度范围内有较好的频率稳定性。
7.工作温度范围
石英晶体元器件在规定的误差内工作的温度范围。
8.储存温度范围
晶体在非工作状态下保持标准特性的温度范围。
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